芝麻莖點枯病的簡要防治

    癥狀:
　　種子及幼芽在土中即可受害成爛種爛芽，幼芽和幼根變褐色，上生黑色小粒點，即病菌的菌核和分生孢子器，幼苗萎蔫枯死；成株期根莖受害后，植株矮小，葉片由下而上逐漸發(fā)黃變褐，并向上卷縮，萎蔫下垂，提前枯死；莖部初期病斑褐色、梭形、水浸狀，后期病斑中央灰白色，其上密生黑色小粒點，即病菌的分生孢子器。撕開表皮，皮層及髓部密生許多小黑點，髓部中空，莖易折斷；蒴果受害后變褐色枯死，并布滿黑色小粒點，病種子上也生小黑點。
　　病原:
　　病原菌以菌核及分生孢子器在種子、土壤及病株殘體上越冬。初次侵染來源以菌核為主，田間分生孢子借雨水和氣流傳播，進行多次再侵染。芝麻首期及盛花期最易感病。病菌發(fā)育最適溫度為25－30℃。播種過早或過晚發(fā)病均重，連作地發(fā)病也重；雨水多、土壤粘重或板結(jié)、耕作粗放等都有利于發(fā)病；芝麻品種間抗病性有差異。
　　防治方法:
　　1．種于處理用55－56℃溫水浸種10分鐘，或用50％福美雙可濕性粉劑拌種，每100千克種子用藥劑500克。2．農(nóng)業(yè)措施選用抗病品種；與禾本科作物輪作；加強栽培管理，抗旱排澇，及時中耕除草。3．藥劑防治在芝麻結(jié)頂時用1：1：150波爾多液防治2次。