“可削皮”西瓜明年有望上市

像吃蘋果一樣削皮吃西瓜,你想過嗎?　
　　這不是幻想。像蘋果一般大小,皮如紙薄、瓜瓤脆甜的“小西瓜”種子已經(jīng)培育出,明年年中有望上市。而它的出爐,秘訣就得益于西瓜基因組圖譜的破譯。　
　　11月26日,北京市農(nóng)林科學院蔬菜中心等16家國內(nèi)外單位,在國際學術頂級刊物《自然·遺傳學》在線發(fā)表論文宣布,全世界首張西瓜基因組序列圖譜完成繪制與破譯�！�
　　“這一研究成果如同打開了西瓜生命活動的‘黑匣子’。”研究項目牽頭人、北京市農(nóng)林科學院蔬菜研究中心主任許勇表示。　
　　據(jù)介紹,基因組序列圖譜進化分析表明,西瓜原產(chǎn)地在非洲。最早的西瓜體積很小,抗病性也很強,但口感差、無甜味。經(jīng)過了歲月變遷、無數(shù)次自然選擇、人工培育,今天的西瓜口感變好、糖度更高,但大量抗病基因在進化和人工馴化過程中丟失�！�
　　許勇說,未來在理論上,能通過基因聚合,培育出可謂“百毒不侵”的西瓜�！�
　　據(jù)了解,以往培育出一個高品質(zhì)的西瓜品種,至少需要5到6年。許勇表示,有了基因序列圖譜,通過基因聚合,培育新品種頂多需要兩三年。
　　目前,北京市農(nóng)科院蔬菜中心已經(jīng)啟動高抗病西瓜的培育研究。此外,部分利用西瓜基因組技術培育的無子“蘋果西瓜”種子雛形已經(jīng)成功,部分產(chǎn)品明年年中有望上市。

哇，聽起來不錯的樣子。