高粱苗枯病

高粱生長到4—5片葉子時即可發(fā)病。始于下部葉片，后向上擴展。染病葉片生紫紅色條斑，漸聯(lián)合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。     病原
    FusariummoniliformeSheld．稱串珠鐮孢，屬半知菌亞門真菌。在PDA培養(yǎng)基上生長快，子座黃色至褐色，氣生苗絲白色至淡粉紅色，具大小兩種分生孢子。大型分生孢子新月形略彎，向兩端漸尖削，頂端略鈍，另一端較銳，具隔膜3—4個，3隔膜者大小22—39×2．5—3．5(um)。小型分生孢子串球狀，單胞，無色，長橢圓形或紡錘形，大小4—30×l。5—5(um)。無厚垣孢子。有性態(tài)為Gibberellafujikuroi(Saw.)Wr.稱藤倉赤霉，屬于囊菌亞門真菌。病菌發(fā)育最適溫度為25℃，致死溫度54℃時6分鐘，對陽光抗力強。傳播途徑和發(fā)病條件以茵絲體和厚垣孢子在思部組織或遺落土中的病殘體上越冬。翌年產(chǎn)生分生孢子，借雨水濺射傳播，從傷口侵入致病。病部上不斷產(chǎn)生分生孢子進行再侵染。早春和初夏陰雨連綿，晝暖夜涼的天氣有利發(fā)病。植地低洼積水，田間郁閉高濕，或施用未充分腐熟的土雜肥，會加重發(fā)病。
    防治方法
    (1)實行3年以上輪作。
    (2)加強管理，密度適當，采用高壟或高畦栽培，不要在低洼地種植高粱。
    (3)施用充分腐熟的高夫有機肥或日本淘農(nóng)酵素菌漚制的堆肥，雨后排水要及時，嚴禁大水漫灌。